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Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振

Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振

頻率:7.3728~48M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片晶振,317晶振,317LB3C1228T晶振

CTS晶振,貼片晶振,317晶振,317LB3C1228T晶振

頻率:100~170MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.


希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

頻率:80~160MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振

頻率:40~160MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.


希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC52晶振

頻率:0.5~160MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.


泰藝晶振,貼片晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振

泰藝晶振,貼片晶振,OC晶振,OCETDLJANF-25.000000晶振

頻率:0.0137~125...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn).


津綻晶振,貼片晶振,NAOD晶振

津綻晶振,貼片晶振,NAOD晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.


津綻晶振,貼片晶振,NADD晶振

津綻晶振,貼片晶振,NADD晶振

頻率:1.5~200MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.


愛(ài)普生晶振,貼片晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3晶振

愛(ài)普生晶振,貼片晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3晶振

頻率:1~60MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.


愛(ài)普生晶振,貼片晶振,VG7050CAN晶振

愛(ài)普生晶振,貼片晶振,VG7050CAN晶振

頻率:30.720MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.


西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC25000000T晶振

西鐵城晶振,貼片晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC25000000T晶振

頻率:1.8432~80M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn).


康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TX176晶振

康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,TX176晶振

頻率:6.4~50MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Pletronics晶振,貼片晶振,HC77D晶振

Pletronics晶振,貼片晶振,HC77D晶振

頻率:13~220MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


IDT晶振,貼片晶振,8N3DV85晶振

IDT晶振,貼片晶振,8N3DV85晶振

頻率:15.476~130...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.


IDT晶振,貼片晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,貼片晶振,8N3D085晶振

頻率:15.476~130...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.


IDT晶振,貼片晶振,8N0QV01晶振

IDT晶振,貼片晶振,8N0QV01晶振

頻率:15.476~260...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).


Greenray晶振,貼片晶振,T70晶振

Greenray晶振,貼片晶振,T70晶振

頻率:10~50MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Vectron晶振,貼片晶振,VXC1晶振

Vectron晶振,貼片晶振,VXC1晶振

頻率:8~100MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.


百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振

頻率:6~125MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.


CTS晶振,貼片晶振,407晶振,407F35E009M6000晶振

CTS晶振,貼片晶振,407晶振,407F35E009M6000晶振

頻率:6~133MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).


TXC晶振,貼片晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振

TXC晶振,貼片晶振,6U晶振,6U-27.000MBE-T晶振

頻率:1~59MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn).


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