晶振技術
小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片無源晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
晶振技術
2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英通信晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
晶振技術
2016mm體積貼片晶振適用于工業電子領域的表面石英貼片晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片表晶1612mm晶體系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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小型貼片石英音叉晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,3.2x1.5晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍牙晶振,3225mm諧振器，拉隆晶振，美國進口晶振，Raltron晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-48.000-18-F-3030-TR，頻率：48MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，安防設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。
晶振技術RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz，美國進口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-25.000-18-F-TR，頻率：25MHz，頻率穩定性：±100ppm，頻率容差：±100ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm緊湊型設計，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫療設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。
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