ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon無(wú)源晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號(hào)：ABLS系列，編碼為：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，頻率為：13.560MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：10pF，工作溫度范圍：-40℃至+80℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：計(jì)算機(jī)晶振、調(diào)制解調(diào)器、微處理器晶振，無(wú)線應(yīng)用程序。

12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon無(wú)線應(yīng)用晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號(hào)：ABLS系列，編碼為：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，頻率為：12.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無(wú)源晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：計(jì)算機(jī)晶振、調(diào)制解調(diào)器、微處理器晶振，無(wú)線應(yīng)用程序。

ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微處理器應(yīng)用晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號(hào)：ABLS系列，編碼為：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，頻率為：10.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±25ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無(wú)源晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器，無(wú)線應(yīng)用程序。

5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon無(wú)線應(yīng)用晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號(hào):ABM3B系列,編碼為:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,頻率為:16.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±10ppm,頻率容差:±10ppm,負(fù)載電容:10pF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無(wú)源晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振.具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),高可靠性等特點(diǎn).應(yīng)用于:移動(dòng)電話晶振,尋呼機(jī),通信設(shè)備晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,高密度的應(yīng)用程序,PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用程序.

ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號(hào)：ABM3B系列，編碼為：ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T，頻率為：12.288MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無(wú)源晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高可靠性等特點(diǎn)。應(yīng)用于：移動(dòng)電話晶振，尋呼機(jī)，通信設(shè)備晶振，測(cè)試設(shè)備晶振，高密度的應(yīng)用程序，PCMCIA和無(wú)線應(yīng)用程序。

ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon艾博康晶振，型號(hào)：ABM11W，編碼為：ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，頻率：16.000MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±10ppm，負(fù)載電容：7pF，是一款小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)，適用于：可穿戴設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），藍(lán)牙/藍(lán)牙低能耗（BLE），無(wú)線模塊，機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）連接，超低功耗MCU，近場(chǎng)通信（NFC），ISM頻段等應(yīng)用。

ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通訊設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon艾博康晶振，型號(hào)：ABM8G，編碼為：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，頻率：12.288MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無(wú)鉛環(huán)保晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，適用于：薄型設(shè)備，高密度應(yīng)用，調(diào)制解調(diào)器，通信和測(cè)試設(shè)備，PMCIA，無(wú)線應(yīng)用程序。

ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon車載網(wǎng)絡(luò)晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon艾博康晶振，型號(hào)：ABM10AIG系列，編碼為：ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3，頻率：24.576MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：10pF，小體積晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用程序：信息娛樂(lè)系統(tǒng)，無(wú)鑰匙進(jìn)入和啟動(dòng)，GPS和導(dǎo)航，舒適性控制，ADAS（高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)），車對(duì)車通信，激光雷達(dá)（光探測(cè)和測(cè)距），車載網(wǎng)絡(luò)，動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)控制，功率控制和轉(zhuǎn)換，工業(yè)控制與自動(dòng)化等應(yīng)用。

Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2無(wú)源晶振,通訊晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon艾博康晶振，型號(hào)：ABC2系列，編碼為：ABC2-18.432MHZ-2-T，頻率：18.432MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，負(fù)載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，高可靠等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通信設(shè)備晶振，測(cè)量設(shè)備晶振，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。

ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD諧振器,24MHz晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon艾博康晶振，型號(hào)：ABC2系列，編碼為：ABC2-24.000MHZ-4-T，頻率：24.000MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，陶瓷諧振器，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，SMD諧振器，石英晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，高可靠等特點(diǎn)。應(yīng)用于：廣泛的通信和測(cè)量設(shè)備，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。

ABC2,ABC2-12.288MHZ-4-T,Abracon品牌,測(cè)試設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號(hào)：ABC2系列，編碼為：ABC2-12.288MHZ-4-T，頻率：12.288MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，低頻SMD微處理器晶體，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)源晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，高可靠等特點(diǎn)。應(yīng)用于：廣泛的通信和測(cè)量設(shè)備，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用等。

1. ACO插件晶振,ACO-14.31818MHZ-EK,低抖動(dòng)6G晶振,有源晶振,美國(guó)進(jìn)口,Abracon晶振ACO系列,緊湊的占地面積體積尺寸20.2 x12.6 x 5.08 mm四腳插件晶振,寬工作溫度范圍:-20°C ~ 70°C,頻率為14.31818MHZ,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,具有低抖動(dòng),低耗能,低電壓,低差損,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),HCMOS和TTL兼容,應(yīng)用:為微處理器和數(shù)字電路提供時(shí)鐘信號(hào)。

ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振，美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列，編碼為ACHL-12.000MHZ-EK，頻率為12MHz，緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，工作溫度范圍：0至+70℃，半尺寸下降低電壓3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器，三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng)，低電源電壓3.3V，HCMOS和TTL兼容，緊密對(duì)稱選項(xiàng)50% +/-5%，進(jìn)口晶振，應(yīng)用于：用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源，低功耗應(yīng)用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶體振蕩器,6G歐美晶振

ACH-10.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振，美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列，編碼為ACH-10.000MHZ-EK，頻率為10MHz，緊湊的占地面積小體積尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，工作溫度范圍：0至+70℃，半尺寸下降低電壓5.5V，HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器，三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng)，低電源電壓5.5V，HCMOS和TTL兼容，進(jìn)口晶振，應(yīng)用于：用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源，低功耗應(yīng)用。Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,,時(shí)鐘振蕩器

ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G通訊晶振，美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列，編碼為ACHL-14.31818MHZ-EK，頻率為14.31818MHz，緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，工作溫度范圍：0至+70℃，半尺寸下降低電壓3.3V，HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器，三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng)，低電源電壓3.3V，HCMOS和TTL兼容，緊密對(duì)稱選項(xiàng)50% +/-5%，進(jìn)口晶振，應(yīng)用于：用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源，低功耗應(yīng)用。

Abracon晶振,ABM8-27.12MHZ-10-D1G-T,通訊設(shè)備6G晶振，美國(guó)進(jìn)口，Abracon晶振ABM8系列,編碼為ABM8-27.120MHZ-10-D1G-T,通訊設(shè)備6G晶振，緊湊的占地面積小體積尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振，寬工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率為27MHz，石英晶振，貼片晶振，石英晶體諧振器

ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ，尺寸為6035mm,頻率為24.576MHZ,艾博康晶振，Abracon晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，貼片無(wú)源晶振，陶瓷晶振，SMD晶體，輕薄型晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，無(wú)線產(chǎn)品晶振，通訊設(shè)備晶振，電腦專用晶振，調(diào)制解調(diào)器晶振、輕薄型設(shè)備晶振，工業(yè)應(yīng)用晶振。

無(wú)源晶體產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：電腦、調(diào)制解調(diào)器、通訊設(shè)備，輕薄的設(shè)備，工業(yè)廣泛的溫度應(yīng)用.ABM7-24.576MHZ-D2Y-T,ABM7,6035mm,通訊設(shè)備,24.576MHZ.

艾博康晶振ABM3C,ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T陶瓷晶振,Abracon晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶振,音叉晶振,歐美晶振,貼片諧振器,型號(hào)ABM3C晶振,編碼ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T是一款陶瓷面貼片型的無(wú)源晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,產(chǎn)品具備良好的耐壓性能和高可靠性能,十分適合用于高密度應(yīng)用,調(diào)制解調(diào)器,通信和測(cè)試設(shè)備,

,PMCIA,無(wú)線應(yīng)用等領(lǐng)域。

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無(wú)源諧振器,音叉晶體,型號(hào)ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無(wú)源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負(fù)載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無(wú)源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無(wú)源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無(wú)源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),通信模塊等領(lǐng)域。

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.