晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術LD振蕩器,DIODES有源晶振,LVDS差分晶振,LDA000004,低抖動晶振,5032振蕩器 LDA000004是DIODES公司推出的一款基于5032封裝的LVDS差分有源晶振，屬于LD振蕩器系列。這款晶振專為對時鐘信號精度、穩(wěn)定性和抗干擾能力要求極高的應用場景而設計，具備低抖動特性，能夠為各類電子設備提供精準、純凈且穩(wěn)定的時鐘信號，廣泛應用于通信、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)自動化等領域。
晶振技術
HX7011C0025.000000,亞陶有源晶振,7050車規(guī)晶振,HX701晶振,汽車電子設備晶振 HX7011C0025.000000是亞陶推出的一款7050封裝的車規(guī)級有源晶振，屬于HX701晶振系列。專為汽車電子設備設計，該晶振以25.000000MHz的標稱頻率，為汽車內(nèi)部各種電子系統(tǒng)提供精準、穩(wěn)定的時鐘信號，滿足汽車電子設備在復雜、嚴苛環(huán)境下對時鐘高精度和可靠性的嚴格要求。
晶振技術顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001 SQA000001作為DIODES百利通亞陶的顯卡晶振，在顯卡的運行中扮演著至關重要的角色。其獨特的HCSL輸出特性，能夠提供差分信號，這種信號傳輸方式具有出色的抗干擾能力，可有效減少電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在顯卡內(nèi)部高速傳輸過程中的完整性和準確性。
晶振技術QM2244LEV - 25.0M作為Pletronics專為以太網(wǎng)設計的CMOS時鐘振蕩器，在以太網(wǎng)設備中發(fā)揮著關鍵作用。其25.0MHz的標稱頻率，為以太網(wǎng)數(shù)據(jù)的高效傳輸與處理提供了穩(wěn)定且精準的時鐘基準。作為CMOS時鐘振蕩器，它具有良好的兼容性，能夠與各類基于CMOS工藝的數(shù)字電路輕松對接，為以太網(wǎng)設備內(nèi)部的微控制器、數(shù)據(jù)處理器等組件提供穩(wěn)定的時鐘信號，保障設備整體的穩(wěn)定運行。
晶振技術LV3320JEV - 125.0MDK作為Pletronics出品的低抖動進口LVDS時鐘振蕩器，在眾多電子應用場景中展現(xiàn)出卓越的性能。其125.0MHz的高頻輸出，為高速數(shù)據(jù)處理和通信設備提供了穩(wěn)定且精準的時鐘信號，有效降低信號抖動對系統(tǒng)性能的影響。LVDS差分輸出特性是其關鍵優(yōu)勢，通過差分信號傳輸方式，顯著增強了抗干擾能力，有效抑制電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在長距離傳輸中的完整性和準確性，即使在復雜電磁環(huán)境下也能維持穩(wěn)定的信號輸出。
晶振技術
LV7720JEV - 100.0MDK作為普銳特專為光纖通道打造的LVDS貼片差分晶振，在光纖通信領域展現(xiàn)出卓越性能。其100.0MHz的高頻輸出，為光纖通道設備的數(shù)據(jù)高速傳輸提供了穩(wěn)定且精準的時鐘基準。采用先進的制造工藝和高品質(zhì)材料，該晶振在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內(nèi)，能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，確保卓越的頻率穩(wěn)定性，適應光纖通道設備在不同環(huán)境下的工作需求。
晶振技術QM5545LEV - 75.0M作為Pletronics出品的進口數(shù)字視頻晶振，在數(shù)字視頻領域展現(xiàn)出卓越性能。其75.0MHz的標稱頻率，為數(shù)字視頻設備的高效運行提供了穩(wěn)定且精準的時鐘基準。該晶振選用優(yōu)質(zhì)石英材料，結合先進制造工藝，在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內(nèi)，能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，確保卓越的頻率穩(wěn)定性，滿足數(shù)字視頻設備在不同環(huán)境下的工作需求。
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