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諧振片可以用許多不同的方法從源晶體上切割下來.切割方向影響晶振的老化特性,頻率穩(wěn)定性,熱特性和其他參數(shù).這些切割在體聲波下進(jìn)行(BAW);對(duì)于較高頻率,采用表面聲波器件.剪切頻率范圍模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢準(zhǔn)-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)