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: 日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器

頻率：24MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器,EPSON晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,SMD晶振,貼片石英晶振,藍牙晶振,移動電話晶振,型號FA-128,編碼Q22FA12800013是一款金屬面四腳貼片型的無源諧振器,尺寸為2016mm,頻率24MHZ,負載電容16pF,精度±30ppm,工作溫度-25to+70°C,具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,也是一款非常適合用于移動電話,藍牙,無線-局域網,ISM 頻段電臺廣播,MPU時鐘等領域.

Q22FA12800008石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器

: 大真空晶振,DSB211SDN有源溫補振蕩器,ZC12456晶振

頻率：16.320MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

: DSB211SDN溫度補償晶體振蕩器,KDS有源晶振,1XXD16367MAA晶振

頻率：16.367MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

: Wi2Wi無源晶振,CS系列2016mm晶振,CS25000XFBCB18RX超小型晶振

頻率：24~60MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm晶振可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

: 臺灣AKER晶振,VTON-211超小型晶振,2016mm有源晶振

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的壓控溫補晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

: AKER安基晶振,VTOF-211導航晶振,壓控溫補晶體振蕩器

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: AKER安基晶振,TXON-211溫補晶體振蕩器,2016mm晶振

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補償作用，是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

: 臺灣AKER晶振,TXOF-211溫補晶振,汽車導航晶振

頻率：10.000~52....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: AKER安基晶振,SMAF-211有源晶振,超小型2016mm晶振

頻率：2.000~50.0...
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛

: AKER安基晶振,CXAF-211藍牙晶振,汽車電子晶振

頻率：16.000~96....
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

: 希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振

頻率：16 ~ 56 MH...
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術
參數(shù)資料

希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振,

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

頻率：1.5mhz
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術
參數(shù)資料

京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振

具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。

: NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振

頻率：16~50mhz
尺寸：2.0*1.6*07... 晶振技術
參數(shù)資料

NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。

: NDK晶振,NX2016SA晶振,移動通信晶振

頻率：16~80MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

產品本身具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性，如耐熱性、耐沖的石英晶體諧振器,是一款超小型,薄型的石英晶振,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,在辦公自動化、家電相關電器領域及藍牙,WLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,貼片晶振,DSR211ATH晶振,2016熱敏晶振

頻率：19.2MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

頻率：20~64MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術
參數(shù)資料

日本大真空晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

頻率：24~50MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.... 晶振技術
參數(shù)資料

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: SUNTSU晶振,貼片晶振,SXT214晶振

頻率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: QuartzChnik晶振,貼片晶振,QTC20晶振

頻率：20~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應20.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 瑪居禮晶振,貼片晶振,X21晶振

頻率：20~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: GEYER晶振,貼片晶振,KX-5晶振

頻率：16~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.