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鴻星晶振,貼片晶振,D1SX晶振

鴻星晶振,貼片晶振,D1SX晶振

頻率:1~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.


大河晶振,貼片晶振,FCXO-06C晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-06C晶振

頻率:22~87KHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.


大河晶振,貼片晶振,FCXO-06晶振

大河晶振,貼片晶振,FCXO-06晶振

頻率:1~100MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用.


NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SD晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2016SD晶振

頻率:1.5~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


日蝕晶振,貼片晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

日蝕晶振,貼片晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

頻率:20MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

CTS晶振,貼片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

頻率:16~60MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


加高晶振,貼片晶振,HSX211SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX211SK晶振

頻率:20~50MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


加高晶振,貼片晶振,HSX211S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX211S晶振

頻率:16~66MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


鴻星晶振,貼片晶振,E1SB晶振

鴻星晶振,貼片晶振,E1SB晶振

頻率:16~62.500M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振

頻率:26.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用.


村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

頻率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.


村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振

頻率:25.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振

頻率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

頻率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.


京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CT2016DB晶振

頻率:19200~6000...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,


大河晶振,貼片晶振,FCX-06晶振

大河晶振,貼片晶振,FCX-06晶振

頻率:16~90MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.


KDS晶振,貼片晶振,DSR211STH晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSR211STH晶振

頻率:38.4MHz
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.


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