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石英晶振眾多水晶切割可供選擇

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-05-22 09:28:12【
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石英晶振切割有:AT,BT,SC,CT..切割晶體坯料的主晶軸角度對(duì)其性能有重要影響.觀察石英諧振器的規(guī)格,經(jīng)常提到石英晶體切割.包括AT切割,CT切割和SC切割在內(nèi)的術(shù)語出現(xiàn)并且與晶體的操作有很大關(guān)系.在定義特定晶體的規(guī)格時(shí),通常需要定義所需的石英晶體切割.

水晶切割:基礎(chǔ)知識(shí)

石英晶體具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu),但對(duì)于所有石英晶體諧振器都是相同的.可以通過無數(shù)種方式相對(duì)于x,y和z軸進(jìn)行切割.然而,有幾個(gè)切口已經(jīng)定義了軸的角度,這些切口給出了特別有用的特性.

最終成品晶體的坯料相對(duì)于上面所示的石英棒的晶軸切割.晶體切割的類型,即相對(duì)于三個(gè)軸的切割角度決定了晶振的許多特性并影響許多其他特性.影響因素包括振動(dòng)模式,老化,頻率穩(wěn)定性和許多其他參數(shù).

一些基本切割包括沿軸切割的切割.然后根據(jù)它們垂直的平面標(biāo)記切口.

最常用的切割之一是AT切割.如圖所示,它與Z軸成35°25'.將晶體坯料以這種方向切割成晶軸,然后加工坯料并精加工成所需的尺寸.

流行的水晶切割總結(jié)

可以定義無限數(shù)量的晶體切割.但是,有些人定義了特別有用的屬性,并且這些屬性已經(jīng)給出了特定的名稱.

水晶切割 典型工作頻率范圍(MHZ) 振動(dòng)模式 細(xì)節(jié)
AT 0.5 - 300 厚度剪切 AT晶體切割是最廣泛使用的切割,它特別用于電子儀器等,其中石英晶體振蕩器需要在500kHz至300 MHz范圍內(nèi)運(yùn)行,盡管隨著技術(shù)的發(fā)展,上限正在增加.
BT 0.5 - 200 厚度剪切 這是另一種類似于AT切割的切割,但它使用不同的角度:與z軸成49°.它具有可重復(fù)的特性,頻率常數(shù)為2.536MHz/mm.然而,溫度穩(wěn)定性特性不如AT切割那么好,但由于其較高的頻率常數(shù),它可以更容易地用于更高頻率的操作.
GT 0.1 - 2.5 寬度拉伸 以51°7'的角度切割,由于兩種模式相互抵消的影響,它在+25和+ 75°C之間的溫度系數(shù)幾乎為零.
IT 0.5 - 200 厚度剪切 這種水晶切割與SC非常相似.然而,由于貼片晶振烤箱需要在80-90°C的溫度范圍內(nèi)工作,因此該選項(xiàng)使得在這些溫度下使用SC的困難得以克服.IT切割的上轉(zhuǎn)折點(diǎn)在85到105°C之間,但它不具有SC的較低水平的機(jī)械應(yīng)力靈敏度.
SC 0.5 - 200 厚度剪切 SC切割或應(yīng)力補(bǔ)償切割是在20世紀(jì)70年代后期開發(fā)的,特別適用于精密水晶爐,其中一些關(guān)鍵要求是對(duì)熱和機(jī)械應(yīng)力的低敏感性.SC切割晶體提供良好的相位噪聲和老化特性.該切割使用基本軸的雙重旋轉(zhuǎn):35°15'和21°54'.雖然這種切割提供了出色的老化和穩(wěn)定性以及低相位噪聲性能,但它具有更高的ESR,并且更容易受到寄生諧振的影響.SC切割的困難之一是它在制造過程中產(chǎn)生困難,因?yàn)镾C切割中使用的復(fù)合角度的要求增加了測(cè)量角度的成本,然后在隨后的研磨和拋光過程中保持它們.SC削減的容忍度很小.
XY 5 - 100 kHz 長度彎曲 這種晶體切割廣泛用于低頻,其中一個(gè)共同頻率是32.768K.它具有以下優(yōu)點(diǎn):頻率非常小,比其他低頻晶體類型便宜,并且除此之外它還具有低阻抗和低Co/C1比.

有很多石英晶振水晶切割可供選擇.許多年前可用和使用的一些產(chǎn)品已經(jīng)停止使用,因?yàn)樗鼈円呀?jīng)被現(xiàn)在可用更先進(jìn)的制造技術(shù)獲得的優(yōu)質(zhì)切割所取代.

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【本文標(biāo)簽】:石英晶振切割 石英晶體基礎(chǔ)知識(shí) 晶振AT切割
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