頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm
小體積32.768K晶振zSMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
Abracon晶振,貼片無源晶振,ABS05晶體.1610mm晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
Abracon晶振公司的產品是COTS - 商業現貨產品; 適用于商業,工業和指定的自動化應用. Abracon的進口晶振產品不是專為軍事,航空,航空航天,生命依賴醫療應用或任何需要高可靠性的應用而設計的，作為一個解決方案供應商,Abracon的廣泛的產品線地址信號路徑,數據路徑和電源需求在最苛刻的應用.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接石英晶體諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶振.
在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英1.6*1.0晶振未撞擊機器或其他電路板等.
美國Abracon晶振遵守法規和監管要求,從事環保產品的開發.環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.
Abracon晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.
加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意. Abracon低功耗晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.消除事故和環境方面的偶發事件,減少廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
Abracon晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.
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