頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.9mm
貼片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,進口晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
CTS晶振,壓電石英晶振,TF32晶體.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS公司成立于1896,是航空航天,通信,國防,工業(yè),信息技術,醫(yī)療和運輸市場的OEM,傳感器和電子元器件的主要設計者和制造商.公司在北美洲,亞洲和歐洲設有12個生產(chǎn)基地,專注于為全球的工業(yè)伙伴提供先進的技術,卓越的客戶服務和卓越的價值.CTS晶振公司的目標是在技術的最前沿,提供創(chuàng)新的傳感,連接和運動解決方案,以創(chuàng)造和推進世界各地的產(chǎn)品和服務.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶體諧振器晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.
輸出負載
建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英晶體諧振器的地方(在20mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的耐高溫晶振的產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.貼片晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
CTS晶振公司集團作為“地球內(nèi)企業(yè)”,在保護地球環(huán)境方面發(fā)揮著領導作用.我們尊重歷史、文化和傳統(tǒng)的多樣性,并致力于“CSR經(jīng)營”和“環(huán)境經(jīng)營”.為取得社會的信任,為推動環(huán)境負荷最小化,CTS晶振集團還開展了各種各樣的進口晶振產(chǎn)品展示活動.
CTS晶振集團建立一種可測量的發(fā)展和改進的目標指標,定期進行內(nèi)審和管理評審.在現(xiàn)有的或新生的各種活動中不斷監(jiān)測和改進環(huán)境績效.通過對生產(chǎn)活動的持續(xù)改進和促進對低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進行合理化轉(zhuǎn)變,努力提高環(huán)境管理中資本的效力.
CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、生產(chǎn)出的美國晶振產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全,確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進,保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境.
CTS晶振遵守所有適用的有關環(huán)境,健康和安全的法律和法規(guī),以及CTS晶振集團自己的有關環(huán)境,工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.
與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所,重視污染預防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效.
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