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富士通石英晶振,貼片晶振,FSX-8L晶振,低溫晶振

頻率：8.00～100.0MHz

尺寸：8.00*4.50*1.6mm

小型貼片型晶振,較適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認(rèn)證.

訂購熱線：0755-27876201

富士通石英晶振,貼片晶振,FSX-8L晶振,低溫晶振

制造商	富士通	產(chǎn)地	日本	產(chǎn)品型號	FSX-8L
頻率	10.0～100.0MHz	負(fù)載	12pF～16pF	溫度范圍	-20°C～+70°C
頻率偏差	±30ppm～50ppm	封裝	陶瓷面貼片	尺寸	8.004.501.6mm

富士通晶振規(guī)格	單位	FSX-8L晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8.00～100.0MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-30°C～+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C～+70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30～±50× 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.lasvegasescortgirlsjp.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30～±50 × 10^-6/-20°C～+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12pF～16pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.

化學(xué)制劑/pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解攝像頭晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

富士通晶振通過追求以QMEMS技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),來推動具有領(lǐng)先性的環(huán)保活動,把降低環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價值提供給顧客.

創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的32.768K鐘表晶振,溫補晶振晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,聲表面濾波器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品；并且構(gòu)筑和革新既可以降低環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動.

通過此方針的公文化,在向公司員工及從事本事業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)的所有相關(guān)人員徹底傳達的同時,也向公司外部公開.

富士通晶振集團將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟性環(huán)境目標(biāo),并確保其環(huán)境保護活動的質(zhì)量.

富士通晶振集團公司將關(guān)注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況.另外為更有效的進行環(huán)境保護,將建立自己的特有的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn).

富士通晶振集團將在各領(lǐng)域內(nèi)的商務(wù)運作中實施持續(xù)改進,包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等.

根據(jù)需要,提高環(huán)境技術(shù)、材料和石英晶體諧振器的發(fā)展信息及環(huán)境管理活動的公開性.

富士通晶振公司的目標(biāo)是保證產(chǎn)品繼續(xù)滿足客戶要求的同時對環(huán)境的影響降到最小,在生產(chǎn)過程中不斷節(jié)約能源和資源,努力實現(xiàn)環(huán)境管理體系與環(huán)境行為持續(xù)改進.

承諾保護環(huán)境,重視員工、客戶和公眾的健康和安全.我們從事任何活動,都要以注重安全和環(huán)保方式,并考慮到生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)雜性和相關(guān)性.

建立目標(biāo)指標(biāo)、監(jiān)測程序,利用最好的管理手段,應(yīng)用節(jié)約晶振生產(chǎn)成本,持續(xù)改進我們的環(huán)境表現(xiàn).我們承諾采取積極的、預(yù)防性的戰(zhàn)略管理來對自然環(huán)境和地方社區(qū)的影響最小化.