頻率：13~52MHz
尺寸：2.5*2.0mm
加高晶振產品技術方面，除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振的精密度及穩定性之外，我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域的規格，并朝小型化開發設計，以滿足終端產品的發展趨勢。加高電子歷經近40年的經營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保、節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發起社會活動，共同創造美好、健康的未來。
加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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型號 |
HSB221S (TCXO) |
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輸出頻率范圍 |
13?52MHz |
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標準頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.68?+3.5V |
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電源電壓（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
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待機時電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.（After 2 reflows） |
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溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.（VCC ±5%） |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%） |
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長期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
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頻率控制極性 |
- |
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啟動時間 |
2.0ms max. |
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設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
加高晶振環保方針：
確實遵循RoHS （歐盟電子電機產品有害物質禁限用指令)、SONY 技術標準文件(SS-00259)及其他法規與客戶要求。推動環境教育活動,持續強化全員及供貨商的環保觀念及認知，重視無有害物質的產品及生產過程,致力推動設計綠色產品。
HELE加高晶振集團減少污染物排放，對不可再生的資源進行有效利用。減少廢物的產生，對其排放的責任進行有效管理，有效地使用能源。通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產品的信息，對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正。加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振.
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