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2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

頻率:16.368MHz

尺寸:2.0*1.6mm

日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器,是一款2016貼片晶振,也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸,支持低電壓操作,低相位噪聲,單封裝結構,多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 40度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩定、精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛。
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2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振  日本大真空晶振總公司設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創業時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當時注冊資金高達321億日元之多,主要從事電子元件石英貼片晶振以及電子設備生產銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型石英晶體諧振器,晶體應用產品,石英晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學產品,硅晶體時鐘設備,MEMS振蕩器等.

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

  日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器,是一款2016貼片晶振,也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸,支持低電壓操作,低相位噪聲,單封裝結構,多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 40度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩定、精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛。

  溫補晶體振蕩器(TCXO)包括數字補償晶體振蕩器和微機補償晶體振蕩器。器件內部采用模擬補償網絡或數字補償方式、利用晶體負載電抗隨溫度的變化而補償晶體元件的頻率-溫度特性,以達到減少其頻率-溫度偏移的晶體振蕩器。

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

類型 DSB211SDN (TCXO)
頻率范圍 12.288?52MHz
標準頻率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍 +1.68 to +3.5V
電源電壓 (VCC) +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
電流消耗 +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26
輸出電平 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
輸出負載 10kΩ//10pF
頻率穩定性
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
啟動時間 最大 2.0ms
包裝單位 3000 個/卷 (Φ180)

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN, DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN 參數

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

DSA211SDN DSB211SDN 尺寸

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN, DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN 11

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耐焊性:將無源晶體加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

PCB設計指導:

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于壓電石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料. 

存儲事項:

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏. 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH. 

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞.

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