頻率：25.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm
村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷晶體諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。至今村田晶振在中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發(fā)設計基地，近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持。村田晶振公司在中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經營的最優(yōu)先課題，全體員工同心協力完成工作。
村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。
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型號 |
HCR2016 |
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頻率 |
25MHz |
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頻率公差 |
±100ppm max. (25±3℃) |
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工作溫度范圍 |
-40℃ to +125℃ |
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頻率溫補特性 |
±35ppm max |
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頻率老化 |
±2ppm max./year |
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清洗 |
Not available |
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負載電容 |
6pF |
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等效串聯電阻 |
12Ω |
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驅動電平 |
30μW |
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形狀 |
SMD |
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。
村田晶振環(huán)保方針：
2010年3月村田陶瓷晶振制作完成了對日本國內全部事業(yè)所和海外全部生產據點的環(huán)保管理系統整合。通過所構建的國際化環(huán)保管理系統，進一步強化了集團的管制，能夠推進更加有效且具有更高實效性的環(huán)保活動。而且，以往我們都以各事業(yè)所為單位進行PDCA循環(huán)，從2012年起，我們把多家事業(yè)所作為一個管理單位，不斷推動著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化。
根據員工的職位和業(yè)務內容實施環(huán)保教育，為了提高員工的環(huán)保意識，村田陶瓷晶振制作對全體員工實施環(huán)保教育。并且在2012年對內部監(jiān)查員培訓講座的教學綱要進行了修改調整，引進了模擬監(jiān)查等，使教育內容更加接近于實際的監(jiān)查。村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3A00R0晶振.
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