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村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振

頻率:25.000MHz

尺寸:2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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村田陶瓷晶振自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田晶振在中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持。村田晶振公司在中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作。

村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振,產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術:是指貼片晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

型號

HCR2016 

頻率

25.000MHz

頻率公差

±30ppm max. (25±3)

工作溫度范圍

-40 to +85

頻率溫補特性

±35ppm max

頻率老化

±2ppm max./year

清洗

Not available

負載電容

6pF

等效串聯電阻

150Ω

驅動電平

300μW

形狀

SMD

XRCGB25M000F3G00R0晶振,石英晶體諧振器,MHz晶振

晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。 

晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。 

村田晶振環保方針:

村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻。從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動。

2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田陶瓷晶振制作在其日本國內的所有事業所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力。村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCGB25M000F3G00R0晶振.

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