頻率：6~150MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
QANTEK晶振,貼片晶振,QC7B晶振,QANTEK技術公司成立于2005年，其愿景是成為具有卓越設計和技術支持的全球時間和頻率管理組件制造商。為追求這一愿景，QANTEK制造符合ISO / TS質量標準。我們的通孔和表面安裝提供的全面產品范圍包括：石英晶體（XTAL）,時鐘振蕩器（XO）,壓控晶體振蕩器（VCXO）,溫度補償晶體振蕩器（TCXO）,烘箱控制晶體振蕩器（OCXOs）,石英晶體濾波器,陶瓷諧振器.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面進口晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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QANTEK晶振規格 |
單位 |
QC7B晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
6~150MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10~30× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
10~32pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
關于沖洗清潔進口石英晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。QANTEK晶振,貼片晶振,QC7B晶振
在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同，由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。
耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接無源貼片晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
QANTEK的頻率管理組件產品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的7050金屬外殼晶振產品制造符合國際標準和規格。因此，每一臺QANTEK產品都能達到您的期望和超越。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產流程，以確保利用新技術來保護和永久改善產品性能和完整性。我們的持續增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。QANTEK晶振,貼片晶振,QC7B晶振
QANTEK晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標，定期對進口無源SMD晶體進行內審和管理評審。在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效。通過對生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變，努力提高環境管理中資本的效力。
QANTEK集團將生產活動中的環境因素和環境影響的分析納入我們的決策中來，確保活動中每一分子的運作和發展都體現對污染預防方針的貫徹。我們將定期對雇員進行教育和培訓，確保美國進口晶振能夠安全高效的工作，樹立他們的環保責任感。 與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環境績效和持續改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流。
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