頻率：13-26mhz
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
希華晶振,CTSX-3225晶振,3225晶振
為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
希華晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律，并符合國際上所共同認知環保與社會責任的標準，成為一個創造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司。
我們將持續關注企業社會責任各項新議題，使本公司更加完整并落實企業社會責任所有面向。
對內，我們將透過各種教育訓練與活動，用心創造一個多元且充滿活力的工作環境 (例如健康促進活動);
對外，本公司透過與利害相關團體間的溝通，積極落實企業社會責任活動，持續投入社會公益，降低對社會環境之沖擊。
希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念，執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著，不僅符合國內環保、勞安法令要求，同時也能達到國際環保、安全衛生標準。
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
陶瓷晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
項目
符號
CTSX-3225晶振規格說明
條件
輸出頻率范圍
f0
13~26mhz
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓
VCC
± 1.8～+3.3V DC ± 5%
請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度
T_stg
-40℃ to +85℃
裸存
工作溫度
T_use
G: -40℃ to +85℃
請聯系我們查看更多資料http://m.lasvegasescortgirlsjp.com
H: -40℃ to +105℃
J: -40℃ to +125℃
頻率穩定度
f_tol
J: ±30× 10-6
L: ±50× 10-6
T: ±100× 10-6
功耗
ICC
3.5 mA Max.
無負載條件、最大工作頻率
待機電流
I_std
3.3μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓
VOH
VCC-0.4V Min.
VOL
0.4 V Max.
輸出負載條件
L_CMOS
5pF
輸入電壓
VIH
90% VCC Max.
ST 終端
VIL
10 % VCC Max.
上升/下降時間
tr / tf
4 ns Max.
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間
t_str
3 ms Max.
t=0 at 90 %
頻率老化
f_aging
±3 × 10-6 / year Max.
+25 ℃, 初年度,第一年
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。希華晶振,CTSX-3225晶振,汽車陶瓷貼片晶振。
希華晶振環保方針:
希華晶振科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。
希華晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行，以整合內部資源，奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。希華晶振,CTSX-3225晶振,汽車陶瓷貼片晶振。
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