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特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2x1.5mm

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無源晶體產品特別適合用于智能音響,無線藍牙,通信設備,小型設備,數字電話機,網絡設備等應用。特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振.

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無源晶體產品特別適合用于智能音響,無線藍牙,通信設備,小型設備,數字電話機,網絡設備等應用。特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振.

特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振       參數表

FREQUENCY 32.768kHz
FREQUENCY TOLERANCE STD: ±20ppm (See P/N guide for other options)
TEMPERATURE COEFFICIENT -0.034ppm ±0.006 ppm / ºC2
OPERATING TEMPERATURE RANGE -40°C ~ 85°C
STORAGE TEMPERATURE RANGE -55°C ~ 125°C
TURN OVER TEMPERATURE 25°C ± 5°C
LOAD CAPACITANCE STD: 12.5pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE 2.0pF max.
MOTIONAL CAPACITANCE 0.0036pF typ.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE 80kΩ max.
INSULATION RESISTANCE 500MΩ min. @ 100VDC  ± 15VDC
DRIVE LEVEL 0.1µW typ. 1.0µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C ±3.0ppm / 1st year max.
SHOCK ±5.0ppm max.
VIBRATION ±5.0ppm max.

特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振    尺寸圖

CS31

特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振

產品特性:

微型陶瓷SMD晶振(3.2x1.5x0.8mm)

小型陶瓷SMD封裝音叉

優異的耐熱性

-40°C~85°C工作溫度

CS31 1

CS31 2

采購:特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振

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