手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)
手機(jī)站
在線留言 收藏本站 網(wǎng)站地圖 會(huì)員登錄 會(huì)員注冊(cè)
晶振技術(shù)隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò),智能家電,4G,5G網(wǎng)絡(luò),自動(dòng)駕駛汽車等高科技的發(fā)展,對(duì)于石英晶體振蕩器的使用性能也要求越來(lái)越高.比如現(xiàn)在我們所依賴的網(wǎng)絡(luò),單從速度上就不能滿足我們的需求了,而高精度SMDN-221差分晶振就是為千兆光纖通信而生,為了我們更好的使用高速網(wǎng)絡(luò),為滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)參考時(shí)鐘的需求.
晶振技術(shù)3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)2016mm體積的壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
晶振技術(shù)3225mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)
晶振技術(shù)2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)現(xiàn)代電子技術(shù)日新月異的發(fā)展,使得石英晶體振蕩器廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代通信,導(dǎo)航,測(cè)量等領(lǐng)域的電子設(shè)備中;工程實(shí)際應(yīng)用中許多設(shè)備都工作在溫度范圍變化較大的環(huán)境中,由于石英晶體諧振器自身特殊的物理特性,溫度的變化會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器的頻率發(fā)生偏移.此時(shí)晶體振蕩器就不能為設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘頻率,導(dǎo)致工作異常,而經(jīng)過(guò)溫度補(bǔ)償?shù)?/span>石英晶體振蕩器彌補(bǔ)了這一缺陷,從而其應(yīng)用更加廣泛.
晶振技術(shù)溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶振（TCXO），本身具有溫度補(bǔ)償作用，是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
晶振技術(shù)溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），本身具有溫度補(bǔ)償作用，是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器，高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
晶振技術(shù)晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當(dāng)中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項(xiàng),這是為什么呢,主要原因有兩點(diǎn).其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說(shuō)石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會(huì)極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術(shù)晶振是電子產(chǎn)品都得依賴的一款電子器件,它是通常應(yīng)用到一些高端電子產(chǎn)品當(dāng)中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項(xiàng),這是為什么呢,主要原因有兩點(diǎn).其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩(wěn)定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說(shuō)石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會(huì)極大的減少諧波分量的數(shù)量,使得晶振產(chǎn)品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術(shù)2016mm體積的石英晶體振蕩器，有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)7050mm體積的貼片晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)，為無(wú)鉛產(chǎn)品.
晶振技術(shù)5032mm體積的貼片晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,小體積晶振,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)，為無(wú)鉛產(chǎn)品.
晶振技術(shù)3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站。
晶振技術(shù)2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站。
晶振技術(shù)貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振主要采用了先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦，汽車電子晶振等數(shù)碼電子產(chǎn)品
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦，汽車電子等數(shù)碼電子產(chǎn)品。
晶振技術(shù)5032mm體積的貼片晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)，為無(wú)鉛產(chǎn)品.
手機(jī)：137 2874 2863
QQ：577541227
地址：廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)6號(hào)庭威工業(yè)區(qū)
座機(jī)：0755-27876201
Q Q： 577541227
手 機(jī)：137 2874 2863
公司郵箱： kangbidz@163.com
公司地址：廣東深圳市寶安區(qū)67區(qū)6號(hào)庭威工業(yè)區(qū)
微信號(hào)
公眾號(hào)
